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Fournisseur de solutions de collage thermofusible
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Dans le domaine des cartes IC utilisant des films adhésifs, la puce entière peut être collée avec du papier de rechange, puis découpée et laminée sur le matériau de la carte. Ce type de processus opérationnel a un rendement élevé, un produit stable, une protection de l'environnement et une non-toxicité, et a une valeur de développement considérable dans le domaine des produits électroniques et électriques à l'avenir !
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